项目介绍:
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

应用优势:
可无损分析,成像分辨率更高。胜科纳米实验室该设备较多,交期较快。适用于SMT BGA焊接气泡测量、PCB通孔测量、晶圆级封装BumpTSV测量、模组内部结构。
