解决方案
ONE STOP SOLUTION LIST
失效分析
失效分析（Failure Analysis，FA）主要指通过实验分析手段确定元器件既有的失效现象的原因及失效机理，或判断可能存在的失效情况。
材料分析
材料分析（Material Analysis，MA）主要指对样品进行材料成分及结构的分析，包括化学组分、元素、元素价态、元素百分比、元素分布结构等。
无损检测
无损检测，即Non-Destructive Testing，是一种不损害工件表面或不影响工件使用寿命条件下获取其内部缺陷信息的技术操作。常规采用无损超声波扫描SAT、X光伦琴射线、CT断层扫描、TDR等。
可靠性-环境
可靠性分析是以量化数据为产品品质之依据，藉由实验模拟，产品于既定时间内、特定使用环境条件，执行特定规格功能，成功完成工作目标的机率，以量化数据作为产品品质保证的依据。
可靠性-老化
可靠性分析是以量化数据为产品品质之依据，藉由实验模拟，产品于既定时间内、特定使用环境条件，执行特定规格功能，成功完成工作目标的机率，以量化数据作为产品品质保证的依据
定制化服务
我司拥有一支国际专家级半导体芯片分析测试团队。公司承接客户需求，对案件背景进行消化理解，并定制极具针对性的分析测试方案。
一站式分析服务
One-stop analysis service
去层Delayer
芯片去层（Delayer）是一种芯片分析和研究技术，用于去除芯片上的金属层和介质层，以便进行更深入的观察和分析。在芯片制造过程中，会使用多层金属层和介质层来连接和隔离不同的电路元件。然而，这些层也可能妨碍对芯片内部结构和器件的观察和分析。
开封Decap
复杂产品开封Decap Special,项目定义：主要是指器件、汽车电子模组、溶脂、硅胶、三防等类型的开封。技术原理：采用机械、激光、化学、研磨等多种方式集合开封;
静电ESD
静电放电（ESD）是集成电路（IC）行业中最重要的可靠性问题之一。通常客户客诉的三分之一到一半是由于ESD或EOS故障引起的。由于电路尺寸越来越小，新技术中ESD损坏变得越来越普遍，因此通过建模和故障分析来理解ESD故障的工作也相应增加。
微光显微镜EMMI
EMMI微光显微镜又称PEM、InGaAs或CCD，是通过观察芯片漏电引起微弱的发射，确定漏电位置，帮助进行故障分析，是多层金属线芯片、LOC结构、倒装芯片和CSP等，集成电路芯片正面、背面分析必不可少的技术。
温度冲击试验TS
测试材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。
温度循环实验TC
TC温度循环箱也称为环境试验箱、恒定湿热试验箱、湿热交变试验箱或可编程恒温恒湿试验箱，可以准确地模拟低温、高温、高温高湿、低温低湿复杂的自然状环境，用于检测材料在各种环境下性能的设备及试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。
高分辨率显微镜X-Ray
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
高加速寿命测试HAST
高加速的温度和湿度压力测试（HAST）是一个高度加速，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。
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