去层Delayer

项目介绍：

芯片去层（Delayer）是一种芯片分析和研究技术，用于去除芯片上的金属层和介质层，以便进行更深入的观察和分析。在芯片制造过程中，会使用多层金属层和介质层来连接和隔离不同的电路元件。然而，这些层也可能妨碍对芯片内部结构和器件的观察和分析。

通过芯片去层技术，可以通过化学或物理的方法去除芯片上的金属层和介质层，使得芯片内部的结构和器件更加可见和可分析。这样可以帮助研究人员深入了解芯片的内部构造、电路设计和器件布局，以及可能存在的缺陷和故障。

芯片去层技术常用于半导体行业中的故障分析、失效分析、电子元件分析等领域。它为研究人员提供了更深入的视角，帮助他们解决芯片设计和制造中的问题，并改进产品的性能和可靠性。

Delayer Package Backside(去层减薄封装背面)，正装打线芯片背面研磨，露出芯片衬底。

Delayer Package Top-Down(去层减薄封装正面），倒装bump芯片正面研磨，露出芯片衬底。

应用优势：

可减薄到大致深度，后续可利用FIB或者PFIB切，减少FIB切片时间，比激光开封后的表面更加平整。减薄后露出衬底做EMMI、OBIRCH分析；正面减薄露出金线可以扎针，确定open位置在芯片还是封装。