项目定义:
EMMI微光显微镜又称PEM、InGaAs或CCD,是通过观察芯片漏电引起微弱的发射,确定漏电位置,帮助进行故障分析,是多层金属线芯片、LOC结构、倒装芯片和CSP等,集成电路芯片正面、背面分析必不可少的技术。
应用优势:
正面、背面EMMI集成一个红外焦距显微镜,实现了1024*1024像素的高分辨率InGaAs探头,穿透1mm芯片背面成像,IROM背景叠加定位,可以在红外波长区域以高度灵敏检测到非常微弱的发射,正面背面都可以定位,板子上的芯片开封后可以直接做定位,帮助客户检测IV曲线漏电漂移。

红外焦距显微镜成像高分辨率和对比度